Подписка на новости

Опрос

Нужно ли ввести комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

2013 08 июл

Модули третьего поколения Enabler HS 3002

Enfora_08_07_13

Американская фирма Enfora выпустила в продажу свой новый модуль третьего поколения (3G) Enabler HS 3002. Он изготовлен на базе чипсета Qualcomm QSC6270 HSDPA (3G UMTS), который содержит на одном кристалле ICs baseband процессор, Front-End преобразователь, мультимедийный процессор и схему электропитания.

В модуле поддерживаются режимы HSDPA (UMTS 3G)/GPRS/EDGE. В качестве основного интерфейсного разъема применяется точно такой же 100-контактный разъем Molex, который использовался в предыдущей серии Enabler III. Внешняя антенна подключается через высокочастотный B2B-разъем. Использование одинакового форм-фактора в новой и предыдущей сериях позволяет разработчикам без существенных затрат перейти от стандартных телеметрических модулей 2G к быстродействующим модулям третьего поколения. Кроме того, в новых модулях используется такая же идеология управляющих АТ-команд, как и в предыдущей серии. Это значительно упрощает написание управляющих программ.

Для модулей новой серии имеются международные сертификаты, позволяющие использовать эту продукцию по всему миру. Поддерживаются как цифровой, так и аналоговый радиотракты.

Модули Enabler HS 3002 предназначены для приложений с большой скоростью передачи данных и экономичными режимами энергопотребления.

Для работы с новыми модулями 3G разработано специальное ПО N4A Services Enablement Platform, которое позволяет быстро создавать новые конкурентоспособные продукты для различных систем беспроводной связи.

Выпускаются две модификации модулей, рассчитанные на работу в различных частотных диапазонах.

Технические характеристики:

  • HS 3002 CNN0403-11: HSDPA (UMTS 3G) 850/1900, GPRS/EDGE 850/1900.
  • HS 3002 CNN0402-11: HSDPA (UMTS 3G) 900/2100, GPRS/EDGE 900/1800.
  • Скорость передачи данных: 3,6 Мбит/с (нисходящий поток).
  • Интерфейсный разъем: 100-контактный Molex (шаг — 0,4 мм).
  • Антенный разъем: RF B2B.
  • Габаритные размеры: 28×27×4,5 мм.
  • Вес: 5,0 г.
  • SIM-карта: Micro SIM 1,8/3 В SIM.
  • Количество пользовательских вводов/выводов: восемь.
  • Рабочая температура: от –30 до +70 °C.
  • Температура хранения: от –40 до +85 °C.
  • Напряжение питания: DC 3,4–4,4 В.
  • Автономный GPS (Standalone GPS).
  • Интерфейсы: UART (1), USB 2.0 HS.
  • Голосовые сообщения.
  • Короткие сообщения; текст SMS, PDU, MO/MT, Cell Broadcast.
  • Встроенный стэк TCP/IP и UDP/IP.
  • Опция DAD (Packet Assembler Disassembler).
  • Драйверы; Linux, Windows, USB.
  • Сертификаты: FCC, части 15, 22, 24, CE; IC, GCF, PTCRB, AT&T.