Подписка на новости

Опрос

Нужно ли ввести комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

2014 18 мар

Новый 3G-модуль H350 от Fibocom

Fibocom_18_03_14

Ведущая китайская компания Fibocom выпускает на рынок высокоскоростной и ультра маленький 3G модуль H350 LGA, размеры которого составляют всего 29,8×17,8мм.

Модуль основывается на платформе Intel и поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+, а также такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI и имеет встроенный TCP/IP-стек.

Модуль H350 LGA промышленного класса. Процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949. Устройство может быть адаптировано к работе в тяжелых условиях — с высокими температурами, высокой влажностью и электромагнитными помехами.

Краткие технические характеристики:

  • частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 Мгц, GSM 900/1800 МГц;
  • данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ 3GPP Release 7;
  • HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6);
  • HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14);
  • HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально);
  • GSM 3GPP Release 7;
  • EDGE (E-GPRS) multi-slot class 33, GPRS multi-slot class 33;
  • габариты 29,8×17,8×2 мм;
  • вес 2,5 г;
  • диапазон рабочих температур –30…+85 °С;
  • напряжение питания 3,3–4,2 В;
  • потребление 2мА (Sleep Mode);
  • 3G idle —13мА;
  • 3G talk — 500мА;
  • 2G talk — 260мА (GSM PCL5);
  • интерфейсы USB 2.0 ,UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, Multiple Profiles over USB, PCM/HSIC/GPIO;
  • поддержка ОС WinXP/7, Linux, WinCe, Android.

H350 найдет свое применение в потребительской электронике (планшетные компьютеры, электронные книги, смартфоны и мобильные телефоны), а также может быть использован в таких отраслях, как мониторинг безопасности, навигационные беспроводные POS и дистанционное медицинское обслуживание.