Подписка на новости

Опрос

Нужно ли ввести комментарии к статьям? Комментировали бы вы?

Реклама

2014 13 янв

Новый высокоскоростной и ультра маленький 3G-модуль H350 компании Fibocom

PT-Electronics_13_01_14

Китайская компания Fibocom выпускает на рынок высокоскоростной и ультра маленький 3G-модуль H350 LGA, его размеры составляют 29,8×17,8 мм.

H350 LGA основывается на платформе Intel и поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA +. Модуль поддерживает такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI. Он имеет встроенный TCP/IP-стек.

Модуль H350 LGA относится к промышленному классу, процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949, он также может адаптироваться к тяжелой среде с высокими температурами, высокой влажностью и электромагнитными помехами.

Краткие технические характеристики:

  • частоты UMTS/HSPA+(WCDMA/FDD) 900/2100 МГц;
  • GSM 900/1800 МГц;
  • Данные UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+3GPP Release 7;
  • HSPA+ max uplink 5,76 Mbps (Cat 6);
  • HSPA+ max downlink 21 Mbps (Cat 14);
  • HSDPA max downlink 7,2 Mbps (Cat 8) (опционально);
  • GSM 3GPP Release 7;
  • EDGE(E-GPRS) multi-slot class 33;
  • GPRS multi-slot class 33;
  • размеры 29,8×17,8×2 мм;
  • вес 2,5 г;
  • диапазон рабочих температур –30…+85 °C;
  • напряжение питания 3,3–4,2 В;
  • потребление 2 мА (Sleep Mode);
  • 3G idle:13 мА;
  • 3G talk:500 мА;
  • 2G talk:260 мА; (GSM PCL5);
  • интерфейсы USB 2.0, UART, SPI, I2C, I2S, MUX Over UART1, Multiple Profiles over USB, PCM/HSIC/GPIO;
  • поддержка ОС WindowsXP/7/CE, Linux, Android.

H350 может быть использован в таких отраслях промышленности, как транспортные средства навигации, мониторинг безопасности, беспроводные POS и дистанционное медицинское обслуживание, а также в потребительской электронике (планшетные компьютеры, электронные книги, смартфоны, мобильные телефоны).