Компания Cinterion Wireless Modules объявляет о выпуске самого тонкого в мире 3G-модуля для LGA-монтажа — PHS8 (HSPA+/GSM).
Новый модуль представляет собой «умное» решение для беспроводной связи. Благодаря использованию новейших технологий HSPA+, он оптимизирован для высокой пропускной способности со скоростью до 14,4 Мбит/c (DL) и 5,7 Мбит/c (UL).
PHS8 отвечает сложным требованиям различных М2М-приложений, таких как мобильные компьютеры повышенной прочности, системы безопасности, медицинское оборудование, платежные системы и маршрутизаторы.
