Новый 3G-модуль H350 от Fibocom
Ведущая китайская компания Fibocom выпускает на рынок высокоскоростной и ультра маленький 3G модуль H350 LGA, размеры которого составляют всего 29,8×17,8 мм.
Модуль основывается на платформе Intel и поддерживает GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+, а также такие интерфейсы, как USB 2.0, UART, I2C, I2S и SPI и имеет встроенный TCP/IP-стек.
Модуль H350 LGA промышленного класса. Процесс его производства полностью соответствует стандартам ISO/TS 16949. Устройство может быть адаптировано к работе в тяжелых условиях — с высокими температурами, высокой влажностью и электромагнитными помехами. ...