Компания «Оркада» примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника-2013»

Специалисты компании «Оркада» примут участие в выставке «ЭкспоЭлектроника-2013», где продемонстрируют новые возможности проектирования высокоскоростной электроники и интеграции программы электромагнитного моделирования ANSYS HFSS 15 в программную платформу Cadence Silicon-Package-Board 16.6 для сквозного маршрута проектирования печатных плат, корпусов микросхем и систем на кристалле.

Благодаря технологии Solver on Demand, которая позволяет подготовить проект к моделированию, не выходя из программной среды Cadence Silicon-Package-Board 16.6, значительно упрощается процесс передачи данных в ANSYS HFSS 15. Возникает единая среда проектирования и моделирования, способная помочь в широком спектре вопросов, связанных с обеспечением качества и надежности функционирования радиоэлектронных модулей, блоков и систем. Для новейших разработок в области высокоскоростной электроники создание и моделирование виртуального макета устройства является единственным возможным маршрутом для успешного выхода на рынок.

Отдельно будут представлены технологии проектирования на уровне «печатная плата — ПЛИС», аналого-цифрового моделирования, подготовки печатных плат к производству, интеграции в PDM-системы.

Ждем вас 10-12 апреля в МВЦ «Крокус Экспо» (павильон №1, зал №3, стенд L44). Получить приглашение на выставку можно на официальном сайте мероприятия.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *