Обзор модулей 3G и LTE GSM компании Fibocom

С развитием 3G и LTE, а также с реальным уменьшением стоимости модулей для этих сетей компании, которые разрабатывают и производят приборы для M2M, IoT и IIoT, стремительно переходят с 2G- на 3G-, а некоторые — сразу на LTE-технологии.

Компания Fibocom выпускает 3G-модули в форм-факторах: LGA, miniPCIe, M.2 (рис. 1). Отличительная особенность этих устройств — качественный промышленный функционал при доступной цене.

3G-модули

Рис. 1. 3G-модули Fibocom: сверху) H350; в середине) H330S; внизу) H380

Модули серии H350 и H330S LGA построены на промышленной платформе и поддерживают основные частоты: 3G WCDMA — Band 1, 2, 5, 8 или Band 1, 8; GSM/GPRS/EDGE — 850/900/1800/1900 МГц или 900/1800 МГц. Модули оснащены такими интерфейсами, как USB 2.0, UART, I2C, I2S, имеют встроенные стеки TCP/IP и UDP/IP.

H330S предназначен для применения в таких промышленных областях, как транспорт, навигация, безопасность, беспроводной POS, дистанционные медицинские услуги, а также может использоваться в бытовой электронике, например планшетных ПК, электронных книгах и т. п.

H330S Mini PCIe — модуль, оптимизированный для низкого потребления электроэнергии. Он отлично подходит для современных систем безопасности, терминалов, маршрутизаторов, а также для промышленного применения (IIoT). Устройство поддерживает частоты: 3G WCDMA — Band 1, 2, 5, 8 или Band 1, 8; GSM/GPRS/EDGE — 850/900/1800/1900 МГц или 900/1800 МГц. Модуль оснащен интерфейсами USB 2.0, UART, SIM Card, а также имеет встроенные стеки TCP/IP и UDP/IP.

H380 — стандартный M.2 интерфейс/форм-фактор, который широко применяется в потребительской электронике, например в планшетах, ноутбуках и ультрабуках. Этот модуль также построен на платформе Intel и поддерживает 3G WCDMA — Band 1,2,5,8; GSM/GPRS/EDGE — 850/900/1800/1900 МГц. Устройство оснащено интерфейсами USB 2.0, I2C, I2S и др.

Характеристики моделей из линейки 3G-модулей представлены в таблице 1.

Все устройства имеют сертификаты CCC, SRRC, NAL, RoHS, CE, GCF, FCC, PTCTB, TELEC, RCM, ANATEL.

Модули LTE

Рис. 2. LTE-модули Fibocom: сверху) L811-EA; в середине) L810; внизу) L831-EA

LTE-модули — это следующий удачный этап взаимодействия разработчиков Intel и Fibocom, результатом которого стал вывод на рынок ряда модулей, отличающихся высокой производительностью, стабильным качеством связи для индустриальных решений при минимальных размерах и широкой доступностью для потребителей.

LTE-модули Fibocom выпускаются в форм-факторах LGA, miniPCIe, M.2 (рис. 2). Основные характеристики устройств этой линейки представлены в таблице 2. Все модели имеют сертификаты RoHS, NAL, CCC, CE, SRRC, GCF2. Драйверы устройств поддерживаются в ОС Win 8.1/10, Android, Linux.

LTE-модули Fibocom являются серьезным решением для высокоскоростных приборов и могут найти применение в промышленности, системах безопасности и видеомониторинга, медицине, терминалах и шлюзах, а также в потребительской электронике.

* * *

В планах компании в ближайшее время выпустить модули LTE Cat.1–Cat.0 для IoT-решений, а также интеллектуальные модули Sofia, которые объединяют в себе функции беспроводной связи 3G, Wi-Fi, Bluetooth и GNSS. Эти устройства на базе встроенного ядра Intel Atom X3 поддерживают экран с высоким разрешением и камерой, в них интегрированы драйверы для многочисленных периферийных устройств.

Fibocom Wireless Inc. — крупнейший производитель 2G/3G/LTE-решений для М2М и LBS. Компания основана в 1999 г. и является разработчиком и производителем беспроводных модулей, связывающих между собой оборудование, транспортные средства, промышленные системы и людей. Fibocom Wireless Inc. использует и внедряет передовой опыт технологий GSM/GPRS/EDGE и UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+ и FDD-LTE/TDD-LTE. Благодаря стратегическому партнерству с компанией Intel разработаны широкие линейки высокоскоростных и миниатюрных 3G- и LTE-модулей