GPS/ГЛОНАСС
Бортовой информационно-навигационный комплекс (БИНК-К2), разработанный специалистами РКС для оснащения новейших спутников «Глонасс-К2», является существенным шагом вперед по сравнению с бортовой аппаратурой прошлого поколения.
Комплекс, как и предыдущие модификации, сочетает функционал сразу двух систем: бортового источника навигационного сигнала (БИНС) и бортовой аппаратуры межспутниковых измерений (БАМИ). В дополнение к действующим сигналам эта аппаратура формирует пять новых с кодовым разделением, благодаря чему повышается точность позиционирования и помехоустойчивость системы. Кроме ...
Миниатюрный ГЛОНАСС/GPS-приемник FireFly X1 со встроенным усилителем
Компания GlobalTop представляет миниатюрный навигационный ГЛОНАСС/GPS-модуль FireFly X1 со встроенным усилителем (LNA).
FireFly X1 построен на базе популярного чипсета МТ3333 (MediaTek) и является современным и одним из самых компактных приемников на этом чипсете. Размер корпуса составляет 9×9,5×2,1 мм. При этом внутри умещаются все необходимые компоненты: LNA, SAW-фильтр, TCXO, RTC-кварц, микросхема питания.
Благодаря встроенному LNA керамическую антенну можно подключать напрямую ко входу RF_IN — это упрощает схему устройства и позволяет экономить место на плате.
Модуль FireFly X1 ...
Самый миниатюрный GSM/GPRS//GPS/Glonass//Bluetooth-модуль GGB-1916 от Locosys
Компания Locosys планирует представить на рынке комби GSM/GPRS//GPS/Glonass//Bluetooth-модуль GGB-1916.
GGB-1916-модуль представляет собой универсальное устройчтво, в котором встроены GNSS, 2,5G GSM/GPRS и классический Bluetooth 3.0 в миниатюрном 19×16×1,9 мм корпусе и с низким энергопотреблением.
Все функции GNSS, A-GNSS, GSM и Bluetooth программно управляются через один порт UART. Эти функции в одном модуле облегчают использование, сокращают время разработки и ускоряют время выхода на рынок.
Технические характеристики GGB-1916:
GNSS
GPS, GALILEO, QZSS: L1 1575,42 МГц;
...
«Микрон» начал поставку специальной элементной базы для спутников «ГЛОНАСС-К»
ОАО «НИИМЭ и Микрон», входящий в отраслевой холдинг ОАО «РТИ» (АФК «Система») в рамках программы импортозамещения начало поставку радиационно стойких интегральных микросхем космического применения в навигационные спутники третьего поколения «Глонасс-К».
Микросхемы, созданные и изготовленные компанией «Микрон», заменят иностранные аналоги в блоках, выполняющих функции обработки информации и обеспечения связи. Образцы российской ЭКБ успешно прошли проверку в составе аппаратуры спутника и были рекомендованы к применению. Первые запуски спутников «Глонасс-К» с элементной базой «Микрона» ...
Инерциальная навигация в исполнении GlobalTop
Компания GlobalTop Technology Inc. запускает производство нового инерциального навигационного модуля Humminbird X1, полностью состоящего из AEC-Q сертифицированных компонентов. Модуль выполнен на базе чипсета STMicroelectronics семейства TESEO III и способен работать с тремя спутниковыми системами одновременно, что обеспечивает высочайшую точность позиционирования — менее 1,5 м CEP.
Компактный QFN-корпус Humminbird X1 (20,8×20,8×2,1 мм) включает компоненты высочайшего качества: 6-осный гироскоп и акселерометр, 16 Мбит флеш-памяти, TCXO, RTC, LDO, SAW-фильтр и дополнительный LNA — ...
Новая модификация GNSS-модуля Telit SL871
Популярный модуль SL871, выпускаемый компанией Telit, теперь предлагается в измененном дизайне. Новая модификация имеет называется SL871 Gen.2 (второе поколение) и имеет как улучшенные характеристики, так и ряд новых функций:
снижено энергопотребление в активном режиме;
добавлены выводы для аппаратного контроля антенны;
предусмотрена функция аппаратного управления питанием.
Параллельно Telit выпустил новую версию прошивки для своих GSM/GPRS-модулей, позволяющую подключать SL871 непосредственно к модулям GSM Telit и при этом не только управлять всеми функциями GNSS (включая режимы ...
Миниатюрный навигационный модуль GlobalTop FireFly-X1
Компания GlobalTop Technologies объявляет о выходе нового GPS/ГЛОНАСС-модуля FireFly-X1. Это самый миниатюрный навигационный модуль, построенный на чипсете Mediatek. Достижение наименьших габаритов (9×9,5×2,1 мм) потребовало сложных инженерных изысканий, использование QFN-корпуса и полного обновления набора сверхкомпактных высококачественных компонентов: кварцевые генераторы TCXO и RTC, SAW-фильтр, внешний LNA, SMPS. Благодаря этому были улучшены характеристики и реализованы дополнительные интерфейсы, такие как SPI, I2C, RTCM, — упрощающие разработку и позволяющие применять бюджетные МКУ с ...
Новый combo-модуль от SIMCom Wireless Solutions
Компания SIMCom Wireless Solutions анонсирует выпуск нового ультракомпактного GSM/GPRS/GNSS-модуля SIM868. Это уникальный модуль сотовой связи на новейшем чипсете от MediaTek размерами всего 17,6×15,7 мм, функционал которого включает GSM/GPRS Quad-Band, поддержку GPS/Глонасс, а также в зависимости от версии прошивки Dual-SIM-Dual-Standby или Bluetooth 3.0. SIM868 позволяет существенно сэкономить место на печатной плате и упростить разработку устройства за счет объединения многих функций в одном модуле.
Поддерживается все необходимое: TCP/UDP, HTTP/FTP, SSL, POP3/SMTP, DTMF, UART, USB и ...
Новый LTE-модуль компании Quectel — EC20
Компания Quectel Wireless Solutions приступила к производству своего первого LTE-модуля EC20, построенного на основе процессора Qualcomm MDM9215.
LTE-модуль EC20 поддерживает стандарты связи LTE/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS, а также имеет на борту встроенный в чипсет навигационный приемник GPS/Glonass.
EC20 обеспечивает загрузку данных до 100 Мбит/c и выгрузку до 50 Мбит/c, что соответствует LTE Category 3.
Модуль выполнен в комбинированном формате LCC +LGA и оснащен 140 контактами. Размер устройства 32×29×2,3 мм.
Основные характеристики EC20:
Поддерживаемые частоты:
FDD LTE: 2100 МГц ...
LTE-модуль компании Quectel
Компания Quectel Wireless Solutions приступила к производству своего первого LTE-модуля EC20, построенного на основе процессора Qualcomm MDM9215. LTE-модуль EC20 поддерживает следующие стандарты связи:
LTE/HSPA+/UMTS/EDGE/GPRS, а также имеет на борту встроенный в чипсет навигационный приемник GPS/Glonass;
EC20 обеспечивает загрузку данных до 100 Мбит/c и выгрузку до 50 Мбит/c, что соответствует LTE Category 3.
Модуль выполнен в комбинированном формате LCC +LGA и имеет 140 контактов. Размер модуля 32×29×2,3 мм.
Основные характеристики EC20:
поддерживаемые частоты:
FDD ...