Перспективы технологий LTE для IoT и их реализация в модулях Telit

Согласно данным авторитетных исследовательских центров, в ближайшие годы технология LTE будет развиваться наиболее быстрыми темпами и станет, вероятно, основным вариантом беспроводной передачи данных Интернета вещей (Internet of Things, IoT) через сети сотовой связи. Следуя этим тенденциям, компания Telit в настоящее время развивает линейку модулей LTE пониженных категорий в двух форматах xE866...

Возможности бюджетного 3G/GSM-модуля HL8518

Модули серии AirPrime HL от Sierra Wireless — это линейка бюджетных коммуникационных модулей без встроенной операционной системы. Управление осуществляется внешним контроллером с помощью АТ-команд. На данный момент актуальны модули HL6528RD, HL6528RD-G, HL8518 и HL8548-G.

Новые 3G-модули для IoT, eCall, M2M производства Quectel Wireless Solutions
Часть 1. Модуль Quectel UG95

Компания Quectel Wireless Solutions известна во всем мире благодаря уникальным разработкам и производству модулей мобильной связи GSM/GPRS/UMTS/ HSPA/LTE, а также GNSS-модулей для систем спутникового позиционирования GPS и Glonass. Новые 3G-модули Quectel UG95 и UG96 разработаны на базе коммуникационных платформ Intel XMM6255 и XMM6250 соответственно. Благодаря новейшим технологическим достижен...

AppZone от Telit: практическое создание приложений

Технология AppZone, активно интегрируемая компанией Telit в модули сотовой связи и позволяющая запускать полноценные многозадачные приложения в 2G/3G/4G-модулях, в общих чертах была описана в БТ 1/2014. В рамках данной статьи будет рассмотрен основной функционал AppZone, доступные приложению ресурсы, а также пример ее использования применительно к режимам энергосбережения.

Энергоэффективный Wi-Fi-модуль A6501 для мобильных устройств и «Интернета вещей»

В статье рассматриваются модули серии А650Х производства компании AirM2M. Приведены основные характеристики различных представителей семейства, предложены варианты использования устройств в различных режимах.

Знакомый форм-фактор и новые возможности 2G-модулей

Авторы статьи предлагают ответ на вопрос, как быстро и с минимальными трудозатратами произвести переход на более совершенную и бюджетную серию 2G-модулей — SIM800, а именно SIM800/SIM800F/SIM800C, предлагаемую дистрибьютором МТ-Систем в качестве фокусной замены модемов SIM900R. Материал будет полезен специалистам, следящим за тенденциями рынка беспроводных технологий для M2M-решений, разработчи...

Компактный сертифицированный IEEE 802.15.4-совместимый модуль от Microchip

Компания Microchip анонсирует самый компактный в отрасли IEEE 802.15.4-совместимый модуль, в состав которого входит микроконтроллер (МК) с очень малым потреблением и субгигагерцеовым радиоблоком, что позволяет ускорить время вывода продукции на рынок и обеспечить продолжительный срок службы батарей в беспроводных датчиковых сетях. SAM R30, чьи размеры вдвое меньше предыдущего самого компактного на рынке модуля, отвечает строгим требованиям к занимаемому пространству датчиковых систем автоматизации дома и управления. Модуль SAM R30 на основе стандарта IEEE 802.15.4 поддерживает проприетарные ...

Построение системы автомобильного мониторинга на базе ГЛОНАСС-приемника ML8090

В статье описан самый мощный современный модуль ML8090 (семейство TESEO III) для определения настоящего местоположения объекта и предсказания его положения в будущем (Dead Reckoning).

Новые LGA-модули Cinterion для М2М-приложений.
Часть 2. Высокоскоростные модули со встроенной Java-платформой Cinterion LGA EHS5/6

Характерным отличием новой модификации 3G-модулей Cinterion EHS5 и EHS6 Rel 03 является встроенная платформа Java profile IMP-NG & CLDC 1.1 HI, а также новое программное обеспечение, предназначенное для использования в системах экстренного реагирования eCall и «ЭРА-ГЛОНАСС». Новые модули программно и аппаратно совместимы: EHS5 с BGS2, а EHS6 — с BGS8.

Новый миниатюрный DUAL-SIM-модуль от компании SIMCom

Компания SIMCom Wireless Solutions выпустила новый модуль SIM800C-DS, поддерживающий одновременно два активных SIM-интерфейса в режиме Dual-SIM Dual Standby, интерфейс SDIO для подключения SD- и SDHC-карт и многое другое. В статье рассказывается об особенностях устройства.