Новый миниатюрный DUAL-SIM-модуль от компании SIMCom

Рис. 1. Модули:
сверху SIM800C;
снизу SIM800C-DS)

В конце 2014 г. компания SIMCom Wireless Solutions представила SIM800C, самый компактный на настоящий момент GSM/GPRS-модуль в корпусе с торцевыми LCC-контактами. Модуль сразу снискал популярность благодаря множеству преимуществ, таких как бюджетность, минимальное энергопотребление (от 0,88 мА в режиме ожидания), наличие Bluetooth-трансивера, GPRS multi slot class 12 и, конечно же, миниатюрному корпусу с размерами 15,7×17,6 мм с торцевыми контактами, что обеспечивает простоту как автоматического, так и ручного монтажа и выходного контроля.

К настоящему моменту SIMCom Wireless Solutions выпустила новейший модуль SIM800C-DS, поддерживающий одновременно два активных SIM-интерфейса в режиме DSDS (Dual-SIM Dual Standby). Кроме того, появилась поддержка интерфейса SDIO для подключения SD- и SDHC-карт объемом до 32 Гбайт, I2C и PCM-интерфейсов. В новом устройстве присутствует FM-антенный вход, дополнительный аналоговый аудиовыход, а также расширено число доступных портов GPIO. При этом новый модуль выполнен в таком же форм-факторе, как и его предшественник SIM800C.

Сразу возникает вопрос, как такое возможно? Ответ прост: дополнительные интерфейсы были выведены на внутреннее кольцо LGA-контактов. На рис. 1 представлен внешний вид модулей SIM800C и SIM800C-DS.

Рис. 2. Footprint нового модуля SIM800C-DS

Немаловажным является тот факт, что по внешнему ряду LCC-контактов новый модуль абсолютно совместим с SIM800C (рис. 2). Это значит, что, имея печатную плату для модуля SIM800C-DS, можно без проблем на то же самое посадочное место смонтировать модуль SIM800C. Таким образом, появляется возможность, в зависимости от потребностей конечных пользователей, выпускать и «упрощенную» версию устройства с поддержкой только одной SIM-карты в сети и без дополнительных интерфейсов.

Чтобы понять, какие еще преимущества предоставляет SIM800, воспользуемся таблицей.

Модуль SIM800C-DS, как и другие представители этой серии, поддерживает симметричный GPRS-канал, обеспечивая возможную загрузку и выгрузку данных на скорости до 85,6 кбит/с. SIM-интерфейсы модуля SIM800C-DS работают в режиме DSDS (Dual-SIM Dual Satbdby), то есть, когда модуль находится в режиме ожидания, обе SIM-карты зарегистрированы в сети сотового оператора и на любую из них может поступать входящий звонок и/или SMS. Но, в силу того что модуль обладает всего одним RF-трактом, при совершении голосового вызова с одной SIM-карты вторая временно «выпадает» из сети.

Тем не менее модули с поддержкой двух активных SIM-интерфейсов в режиме DSDS имеют целый ряд преимуществ перед другими решениями, обеспечивающими поддержку нескольких SIM-карт:

• Обе SIM-карты остаются доступны для входящих звонков и SMS в режиме ожидания, обеспечивая больше возможностей связаться с устройством — например, если временно отсутствует либо подвергнут глушению сигнал сотовой связи одного из операторов.
• Переключение интерфейса общения с SIM-картами выполняется мгновенно.
• В сравнении с решениями на внешних мультиплексорах, модули с поддержкой DSDS не требуют установки дополнительных внешних элементов. Это позволяет экономить как на стоимости элементной базы, так и за счет возможности уменьшения размеров печатной платы и, как следствие, габаритов реализуемого устройства в целом.

Рис. 3. Отладочная плата SIM900-EVB и мезонинная плата SIM800C-TE

В состав чипсета MT6261 компании MediaTek, на базе которого построен модуль SIM800C-DS, входит трансивер Bluetooth 3.0, что, не приводя к дополнительному удорожанию модуля, позволяет создавать на его базе устройства с самым разнообразным функционалом. Например, SPP-профиль Bluetooth может использоваться для дистанционной настройки и обновления ПО устройства в тех случаях, если отсутствует или затруднен физический доступ к устройству либо доступные проводные интерфейсы заняты. Профили A2DP и HFP предоставляют возможность организовывать аудиосвязь с устройством посредством Bluetooth-гарнитуры.

Известно, что для 2G-модулей компания SIMCom Wireless Solutions предоставляет универсальные отладочные средства, состоящие из двух основных компонентов: отладочного комплекта с многофункциональной «материнской» платой, общей для всех 2G-модулей, и дочерней мезонинной платы, на которой распаян тот или иной модуль. На рисунке 3 представлен модуль SIM800C на мезонинной плате, установленный на общую для линейки модулей материнскую отладочную плату.

Что касается решений, поддерживающих две активные SIM-карты, компания SIMCom также сохранила преемственность отладочных комплектов, создав унифицированную мезонинную плату с модулем SIM800C-DS. Это означает, что мезонин SIM800C-DS-TE можно установить непосредственно на отладочную плату SIM900-DS-EVB, применявшуюся ранее для работы исключительно с модулями SIM900-DS (рис. 4).

Рис. 4. Лицевая и обратная сторона отладочной платы SIM900-DS-EVB

Немаловажным обстоятельством являются гарантированные сроки выпуска модулей серии SIM800. Компания SIMCom гарантирует доступность модулей SIM800H и SIM800 до конца 2018 г., а доступность модулей SIM800C и нового модуля SIM800C-DS — до конца 2019 г.

Таким образом, можно сказать, что у компании SIMCom появилось еще одно компактное и вместе с тем бюджетное решение, которое может применяться в таких направлениях, как POS-терминалы, персональные и автотрекеры, в системах страховой телематики и телемеханики, обеспечивая отличные тактико-технические характеристики реализуемых устройств и их расширенные возможности. Решение может быть реализовано на одной печатной плате с его предшественником, SIM800C, позволяя производителю оборудования варьировать функционал устройства в зависимости от потребностей конечного заказчика.