В статье представлен обзор спутниковых систем, предоставляющих услуги IoT, рассмотрены действующие системы подвижной спутниковой службы и показано, что ценовые параметры услуг и абонентских устройств неконкурентоспособны на рынке IoT. Представлен анализ новых спутниковых систем с целевой функцией IoT и проанализированы проблемные вопросы их реализации. Анализ проектов спутниковых систем показыв...

С развитием системы глобального позиционирования GPS определение местоположения стало важной и популярной функцией беспроводных устройств. Однако теперь потребители хотят получить преимущества микролокации, то есть определения точного местоположения людей и объектов в ограниченном пространстве, и сегодня беспроводные технологии уже адаптируются к этой потребности, а уровень точности определения...

Весной 2021 года американский концерн onsemi выпустил в массовую продажу новую интегральную сборку AXM0F343, которая представляет собой оптимальный вариант активной части интеллектуального мобильного устройства FDD LP, предназначенного для работы в узкополосных сетях малого радиуса действия, соответствующих стандарту IEEE 802.4.15g. Для заказа доступны две модели однокристальной сборки — AXM0F3...

Индустриальный «Интернет вещей» (IIoT) открывает путь к удаленному управлению активами и аналитике в реальном времени. Однако при внедрении IIoT специалисты столкнулись с ограниченными возможностями передачи данных от большого числа датчиков и разнопланового оборудования, поскольку такие возможности не были предусмотрены в сетях предприятий. Проблему может решить использование технологии ячеист...

Создание версии Bluetooth 5.0 стало прорывом в работе беспроводных технологий: скорость передачи данных, количество данных, а также расстояние для передачи данных увеличилось. Повысилась экономия заряда батареи устройств, уменьшилось количество помех — и это далеко не все новшества последних версий Bluetooth. Рассказываем, чем отличаются Bluetooth 5.0, 5.1 и 5.2.

Для многих типов устройств разработчикам хотелось бы иметь универсальный компонент с функциями микропроцессора, включающего память, интерфейсы, возможность работы с дисплеями и беспроводную передачу данных. Примером могут служить SOC-чипы для смартфонов, в которых почти весь функционал содержится в одном компоненте. Предоставить доступ к подобным решениям и для производителей индустриальных ...

В статье приведена краткая информация о модуле Bluetooth 5 RSL10, выпускаемом компанией ON Semiconductor. Устройство поддерживает технологию BLE и обеспечивает самое низкое в отрасли энергопотребление. Модуль сертифицирован на соответствие международным стандартам в области связи, содержит два вычислительных ядра – Cortex-М3 и DSP-ядро с двумя 32-битными умножителями (LPDSP32), аналоговые и циф...

В одной из предыдущих статей [1] мы рассматривали «гнездовую» концепцию развития модулей Telit на примере серии модулей xE866. Устройства линейки xE866 производятся уже более семи лет, они популярны среди потребителей, и Telit планирует выпускать их и в дальнейшем. Однако в процессе развития технологий беспроводной связи выяснилось, что форм-фактор xE866 не очень удобен для модулей, поддерживаю...

Компания Espressif представила комбинированный чип ESP32-C3. Это новый экономичный микроконтроллер на основе RISC-V, который поддерживает Wi-Fi и Bluetooth LE 5.0 и создан специально для обеспечения защищенных соединений в «Интернете вещей».

Норвежская компания Nordic Semiconductor, развивая серию nRF53, представляет свою последнюю разработку — двухъядерный чип nRF5340, поддерживающий Bluetooth 5.2. Этот чип значительно мощнее предыдущих разработок компании и охватывает весь набор опций, свойственных Bluetooth- и Low Power-решениям. nRF5340 выпускается в компактном корпусе WLCSP95 4×4 мм. Количество выводов и интерфейсов остались аналогичными QFN94 в 7×7 мм. Основные характеристики nRF5340: Высокопроизводительное ядро для приложений. ARM Cortex-M33, 128 MГц. 1 Mбайт Flash. 256 кбайт RAM. Ультранизкопотребляющее ядро ...